研制中心

业展电子拥有前沿创新的自主科技研发能力,现拥有2千万元原值的研发设备及测试分析仪器,可以实现全套的从微观到宏观,从合金成分到产品检测的检验需求,满足合金电阳产品的全方位理化分析、可靠性等检测。

7年原材料体系研究

无源器件,阻容感产品的性能提升更加依赖于材料科学,业展电子的技术路线,是以合金原材料的处理和优化为基础
材料学博士后及研究生组成的研发团队,持续更新原料在治炼中的独家科学配方,以微量元素的配比调整,满足各行业不同场景的使用需求

12年热处理拉丝压延工艺研究

通过热银、冷轧、热处理(高温保存、淬火等)等手段,实现对合金材料的预处理工艺,使产品呈现更为优秀的一致性,非常可靠的稳定性,温度特性(TCR)的可控等
绝大部分产品相对于行业标准的 TCR数值,业展可以提供超低TCR方案

15年焊接工艺研究

全自动氟弧焊接技术(专利号:ZL202120857626.X)实现HSR系列100多个规格的全自动生产,国内唯一可以替换英国TT的OAR系列产品的技术
全自动电阻焊接技术(专利号:ZL202020620880.3)实现JSR系列100个规格的全自动生产,在线自动测试自动调阻,替代传统的手工焊接工艺,降低人工成本提高产能,提高产品良率
全自动激光焊接技术(专利号:ZL2018 20907052.0)率先实现用激光接0.1-0.4mm厚的无氧铜和铜镍合金的全自动带材焊接技术
全自动电子束焊接技术(设备外购),业展通过10多年焊接技术和工艺的积累,把设备的极限焊接厚度从1.0-4.0mm厚扩充到了0.3-4mm厚
各项焊接技术的突破,让业展的焊接型的合金电阻实现了全尺寸,全阻值的覆盖实现了国内外品牌,焊接型合金电阻产品的全国产替代

17年合金电阻结构研究

电流分布,以及电阻结构对产品温漂表现的影的研究
电阻结构、图形优化
电阻结构仿真设计,热仿真设计
合金电阻开发17年经验
7
原材料体系研究
12
热处理拉丝压延工艺研究
15
焊接工艺研究
17
合金电阻结构研究

业展团队是由一群平均年龄不超过35岁,充满活力与创新动力的年轻人组成,我们的团队正在努力的帮助世界级企业提升他们产品在创新设计方面的竞争力。

2005
YSR/TSR 跳线型 阻值:0~1000mΩ 跨距:5~30mm
2007
HSR 焊脚型片状 阻值:3~150mΩ 跨距:5~30mm JSR 几字型 阻值:3~100mΩ 跨距:10~35mm CSR 压脚型 阻值:0~50mΩ 跨距:5~30mm
2009
ISO9001 体系认证
2011
ASR-M/K 尺寸:2512/3920/5930 阻值:0.1~5mΩ 功率:3~15W
2012
FHR 尺寸:8420/8518 阻值:0.035~0.5mΩ
2015
YLR 尺寸:1206~4527 阻值:0.1~200mΩ SBB 四端子 尺寸:1216/2726/4026 阻值:0.2~0.5mΩ FHR-M/K 尺寸:定制 阻值:0.02~0.5mΩ
2016
ASH 尺寸:1206/2010 阻值:0.3~6mΩ ASR 尺寸:1206 AEC-Q200
2017
YLRP 尺寸:2512/2817/2728/3637 阻值:2~200mΩ 温漂:±10~±30p
2019
IATF 16949体系认证
2020
ASHP 尺寸:2512/3920 阻值:1~5mΩ 温漂:±10/±20ppm FHRP 尺寸:1625/2025/2530 阻值:0.1/0.2/0.3mΩ SBBP 四端子 尺寸:2726/4026 阻值:0.2~0.5mΩ 温漂:±20/±40pp YLRP 温漂:±5ppm YSK 四端子贴片 尺寸:0402/0612/1225 阻值:0.15~3mΩ
2021
四端子引线 尺寸:2321/3825/4618 温漂:±5~±30ppm
2022
新品开发 ULR:超高功率金属箔电阻 HSM:电动汽车分流器
2005
2007
2009
2011
2012
2015
2016
2017
2019
2020
2021
2022
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